原标题：中环稳坐大面积硅片龙头，业绩增收增利，但必须要格外注意的是......

  中环之所以能横跨新能源（光伏）和半导体两个产业，是因为这两个产业建立在同一个材料上——硅。

  光伏级多晶硅加工出来的单晶硅，纯度在6N-8N之间（6N指99.9999%），是生产光伏硅片的原料。

  电子级多晶硅加工出来的单晶硅，纯度在9N-11N之间，是生产半导体硅片的原料。

  2022年上半年，光伏硅片收入245亿，同比增长74%，占总营收77%。

  2022年4月，中环公告拟在内蒙古中环产业城投资多晶硅项目，产能12万吨。

  约10万吨光伏级多晶硅（颗粒硅）项目，总投资90亿元，TCL科技与协鑫集团股权比例拟定为40%、60%。

  截至2022年上半年，中环单晶硅产能109GW，预计年底产能将超过140GW，成为全世界单晶硅龙头。

  除了保利协鑫生产的单晶硅是颗粒状（纯度更高、生产所带来的成本更低），其它公司包括中环都是棒状单晶硅。

  硅片是用金刚线或钨丝钢线，从单晶硅（棒）上切出来的，原则上有多少GW单晶硅就有多少GW硅片。

  截至2021年，中环硅片产能88GW，随着天津25GW产能、江苏30GW产能投产，预计今年硅片产能将超过140GW。

  业界一直有182和210之争，前者以隆基为代表企业，后者以中环为代表企业。

  大尺寸硅片，不单是在硅片生产环节能节省单位成本，而且在下游电池、组件、系统环节，也能节省非硅成本（配件、人工等成本）。

  中国光伏产业协会数据，2021年182mm和210mm尺寸硅片合计占比由2020年的4.5%增长至45%，预计未来会促进增长。

  之所以M10和G12会有争，是因为以隆基为代表的硅片企业，现有产线，必须新建产能。

  新建产能意味着大规模淘汰现有产能，是一大成本，新建产能的投资是又一大成本。

  我个人的看法，双方的产能都很大，说由行政命令强推某一方或者强退某一方都是不现实的，虽然双方都给政府写过联名信。

  关于写联名信这事其实有个大乐子，不过是闲话了，感兴趣的可以去搜一下看看。

  就像隆基主动淘汰M6产能一样，2021年隆基计提固定资产减值损失8.7亿。

  当G12成为主流，下游电池、组件、系统产能将以适配G12为主，加速淘汰M10，这就是标准化生产的威力。

  叠瓦是一种工艺类型，电池片像瓦片一样叠起来，增大受光面积，采用导电胶连接。

  中国光伏产业协会数据，主流的组件类型是半片组件，2021年市场占比86.5%，同比提升15.5个百分点。

  截至2022年上半年，中环半导体硅片产能：6英寸60万片/月、8英寸87万片/月、12英寸22万片/月。

  根据有研硅（正在科创板IPO）的估计，月产能10万片8英寸抛光片需投资3.85亿元，而12英寸投资规模是8英寸的4倍，约16亿元。

  硅片尺寸越大，可使用面积越大，能生产的芯片越多，单位芯片的成本自然摊薄。

  比如，12英寸硅片可使用面积是8英寸硅片的2倍以上，生产芯片的数量在2.5倍左右。

  6英寸硅片通常用来生产耐高压功率器件、耐高压芯片，适用500nm以上线英寸硅片通常用来生产传感器、驱动芯片、功率器件、电源管理芯片PMIC（power management IC）、接触式视觉传感器CIS（contact image sensor）等。

  12英寸硅片通常用来生产高算力的逻辑芯片，比如CPU、GPU，以及DRAM内存芯片、NAND闪存芯片、CMOS图像传感器等。

  适用7nm以下的先进制程，目前台积电已经成功试产3nm制程，正在研发2nm制程。

  抛光片是基础型半导体硅片，硅片从单晶硅棒上切出来后，经过研磨、抛光，得到表面平整的抛光片。

  外延片是抛光片再加工的产品，以抛光片为衬底，在上面生长出一层单晶外延薄膜。

  SOI硅片（绝缘体上硅）也是抛光片再加工的产品，三明治结构，以抛光片为顶层和衬底，中间埋入氧化层（绝缘体）。

  8英寸抛光片大多数都用在传感器和程驱动芯片，8英寸外延片大多数都用在功率器件、PMIC和CIS等。

  12英寸抛光片大多数都用在NAND闪存芯片和DRAM内存芯片，12英寸外延片大多数都用在CIS、CPU/GPU等逻辑芯片以及MOSFET/IGBT等功率器件。

  中环的硅片主要是抛光片和外延片，2022年上半年出货面积同比增长76%。

  12英寸硅片，适用于28nm以上制程的产品已量产供货，适用于28nm以下制程的产品已送样，正在认证。

  沪硅产业正在研发适用于20-14nm制程的12英寸硅片，中环没有公布相关的消息。

  近两年，原料多晶硅产能错配，价格持续上涨，虽然硅片价格略有上涨，但是毛利率水平仍然在下降。

  2021年，中环光伏硅片毛利率23%，隆基光伏硅片毛利率28%，低5个百分点。

  中环在年报中说：通过一系列技术进步，在单晶硅环节，单位产品硅料消耗率同比下降近3%，硅棒单台月产提升30%；

  在硅片环节，积极地推进细线化、薄片化项目，同硅片厚度下公斤出片数明显提升，较大程度改善单位产品毛利。

  薄片化是指硅片的薄化，能大大的提升每公斤单晶硅出片率，在不扩大产能的条件下实现增产。

  目前，隆基光伏硅片厚度在150-165μm（微米）之间，中环尚未实现150μm厚度硅片的量产化。

  在6月交流会议上，中环管理层也表示，多晶硅消耗量（单位产品硅料消耗率）低于行业3%，细线%。

  我个人的猜测，一是G12和M10抢市场，价格上吃了点亏，大尺寸硅片的价格上的优势没有打出来。

  截至2022年上半年，光伏组件收入48亿，同比增长116%，占总营收15%。

  算上光伏硅片、组件和电站收入，新能源板块收入占总营收93%以上，半导体板块收入占不到5%。

  截至2022年上半年，半导体材料收入15.4亿，同比增长80%，占总营收4.85%。

  截至2021年，中环半导体硅片产能6英寸50万片/月、8英寸75万片/月、12英寸17万片/月。

  预计到2022年，产能将达到6英寸90万片/月、8英寸100万片/月、12英寸30万片/月。

  预计到2023年，产能将达到6 英寸及以下 110 万片/月、8 英寸 100万片/月、12 英寸 60 万片/月。

  截至2022年上半年，沪硅产业营业收入16.4亿，仅比中环多1亿，同比增长47%，低30多个百分点。

  截至2021年，沪硅产业8英寸抛光片、外延片产能超过40万片/月，8英寸及以下SOI硅片产能5万片/月。

  12英寸硅片产能已完成30万片/月的安装建设，并启动新增30万片/月的扩产建设。

  无论从营收，还是从产能规划，都显而易见，中环有压过沪硅产业，抢下半导体硅片龙头的战略基础和战略目标。

  从2021年开始，中环营收和扣非净利润同比大幅度的提高，尤其是扣非净利润增速惊人，表明中环盈利能力在增强。

  中环经营现金净流量28亿，流动比率（流动资产/流动负债）为1.2，企业负债率49.5%，比较健康。

  在大规模投资新建产能的情况下，能维持相对低位的企业负债率，原因是在2019年、2021年，中环以非公开发行股票的方式，分别募集了50亿、90亿资金。

  中环的营业收入以光伏收入为主，不过光伏行业内容之前已经写过，这里不再赘述，请回看“新能源行业”和“隆基绿能”那两篇。

  这五大巨头，是日本信越、胜高，台湾环球晶圆，德国世创，以及美国SK Siltron。

  日本信越化学（Shin-Etsu）和胜高（Sumco）合计市场占有率超过50%，处于领先地位。

  台湾环球晶圆（GlobalWafers）在2016年收购当时排名全球第四的美国SEMI，是全球第三大供应商。

  美国SK Siltron与海力士（内存、固态硬盘三巨头之一）同属SK集团，借着存储市场的东风，市占率持续提升。

  但是，同样是12英寸硅片，国内企业的产品目前只适用于28nm制程，沪硅产业正在研发适用于20-14nm制程的硅片。

  长期以来，五大巨头积累了巨大的技术、产能和客户资源优势，国内企业在产品质量、价格上尚有差距。

  半导体行业属于技术密集型、资金密集型行业，尤其是先进制程，生产所带来的成本非常昂贵，一旦因为硅片不合格出现一些明显的异常问题，损失太大。

  一旦认证通过，在没有质优价廉的替代品出现之前，晶圆代工厂商不会轻易更换供应商。

  这两年，以美国为首的西方国家，为压制我国产业升级，在高新技术尤其是芯片领域，施行了大规模的封锁。

  就在几天前，美国禁止GPU巨头NVIDIA、AMD向中国提供高性能算力芯片。

  如果美国进一步，禁止EDA软件、光刻胶、硅片、光刻机等卡脖子产品出口给中国，届时我国半导体行业将重创。

  就像新能源行业，我国石油对外依存度在70%左右，就已经威胁了国家能源安全。

  更何况，我国半导体行业对外依存度更高，就比如本文所说的半导体硅片，高达90%。

  以中芯国际为代表的国内晶圆代工厂商，出于供应链安全的考虑，主动采购国内硅片企业的产品。

  此外，5G、AI、数据中心、电动汽车等产业快速的提升，五大巨头产能供不应求，间接给了国内硅片公司发展的机会。

  五大巨头扩产新增产能集中在2023年、2024年投产，并且全部是12英寸硅片。

  硅片的直接客户是芯片制造厂商，主要是foundry晶圆代工厂商，以及IDM厂商。

  Foundry（工厂）晶圆代工厂商，国际上以台积电、三星为主，国内以中芯国际为主。

  国际上以Intel、三星、镁光、海力士、格罗方德等大厂为代表，国内以士兰微、华润微、闻泰、长江存储等为代表。

  Fabless芯片设计厂商是芯片制造厂商的客户，fabless出设计图，向foundry晶圆代工厂商采购芯片。

  国际上以NVIDIA、AMD、苹果等诸多大厂为代表，国内以华为海思、格科微、兆易创新等大厂为代表。

  从行业看，智能手机、电脑、数据中心、物联网、车载电子、消费电子等是主要的需求。

  智能手机受5G换机利好，2021年全球出货量达13.6亿，同比增长6%。

  Infineon数据，2021年传统燃油车半导体单车价值为490美元，新能源汽车半导体单车价值则接近1000美元。

  。国际上，台积电2021年资本支出300亿美元，预计2022年资本支出400-440亿美元，用于扩产和在全球新建工厂。

  国内，中芯国际预计2022年资本支出320.5亿，用于老厂扩建及三个新厂项目。

  士兰微预计2022年资本开支7.55亿，用于汽车级和工业级功率模块、功率集成器件封装项目。

  从营收上看，中环更偏向于新能源行业，光伏板块贡献绝大部分收入（90%以上）。

  从产能规划上看，中环的企业战略是新能源与半导体齐步走，同时冲击光伏硅片龙头与半导体硅片龙头的地位。

  其实之前就分析过一次中环，如下图所示，是一家好公司，基本面并没什么变化，保持上次的观点不变，理想价位依然是30元。